HLD-30B粉碎機:在外界激振力的作用下,磨介作時而散開、時而聚合的拋擲運動。磨介自身做同向自轉,磨介群作公轉。內外層磨介不斷交換位置,兩兩磨介不斷沖撞、擠壓剪切物料,使物料被擠破剪斷。顆粒由大到小不斷被破碎。在破碎過程中,較大顆粒先受力,先被破碎。
HLD-100B微粉機:磨筒在外界振力作用下,磨介作時而散開,時而聚合的拋擲運動,磨介自身做同向自轉,磨介群做公轉。內外層磨介不斷交換位置,兩兩磨介不斷沖撞,擠壓剪切物料,使物料被擠破剪斷。顆粒由大到小不斷被破碎,在破碎過程中,較大顆粒先受力,先被破碎。