HLD-30B粉碎機：在外界激振力的作用下，磨介作時而散開、時而聚合的拋擲運動。磨介自身做同向自轉，磨介群作公轉。內外層磨介不斷交換位置，兩兩磨介不斷沖撞、擠壓剪切物料，使物料被擠破剪斷。顆粒由大到小不斷被破碎。在破碎過程中，較大顆粒先受力，先被破碎。

HLD-100B微粉機：磨筒在外界振力作用下，磨介作時而散開，時而聚合的拋擲運動，磨介自身做同向自轉，磨介群做公轉。內外層磨介不斷交換位置，兩兩磨介不斷沖撞，擠壓剪切物料，使物料被擠破剪斷。顆粒由大到小不斷被破碎，在破碎過程中，較大顆粒先受力，先被破碎。